单晶硅片及玻壳研磨抛光用氧化铝-新稀公司生产, 单晶硅片及玻壳研磨抛光用氧化铝 一、特 点： 晶粒呈圆片状、粒度分布窄、经过特殊加工处理，不易产生划痕。为纯 α- Al2O3 　相，硬度高（莫氏硬度为 9 ），且悬浮稳定性好，具有良好的研磨抛光性能。 二、用 途：(1) 电子材料研磨：单晶硅片等半导体电子材料的研磨； (2) 光学玻璃抛光：显像玻壳、计算机硬盘、光学镜头等的表面抛光。 (3) 装饰材料抛光：适用于各种高档石材、各种金属装饰材料等抛光。 　　　　　 （4）喷涂材料：等离子喷涂。 三、性能指标： 项目 牌号 Al 2 O 3 （ % ） SiO 2 （ % ） Fe 2 O （ % ） Na 2 O （ % ） 真比重 g/cm 3 ） 中心粒径 （ D50 ） (μm) SHLP-10 ≥ 99.0 ≤ 0.10 ≤ 0.10 ≤ 0.40 ≥ 3.90 10?.5 SHLP-20 ≥ 99.0 ≤ 0.10 ≤ 0.10 ≤ 0.40 ≥ 3.90 20?.5 四、包装： 产品包装内层采用聚乙烯塑料薄膜袋，外层防水纸箱或 纸板桶 。 五、重 量： 25Kg / 桶 更多产品信息请浏览 www.shinshi.cn 020-82522350 82522716